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Panacol 導(dǎo)熱膏 Elecolit 325技術(shù)參數(shù)

更新時(shí)間:2024-08-08   點(diǎn)擊次數(shù):205次

Elecolit®:導(dǎo)電膠
Elecolit®導(dǎo)電膠的Panacol產(chǎn)品線既是導(dǎo)電膠又是導(dǎo)熱膠。Elecolit®導(dǎo)電膠含有金屬填充材料,主要是銀片。這創(chuàng)造了高效的能量流動和高導(dǎo)電性。

與其他附著方法相比,Elecolit®導(dǎo)電膠的優(yōu)點(diǎn):

鉛和溶劑費(fèi)
絲網(wǎng)印刷或噴射微點(diǎn)膠
抗振連接
耐高溫性能
無出血
提供快速固化和低溫固化選項(xiàng)
符合RoH標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)電填料的百分比極大地影響了粘合劑內(nèi)的導(dǎo)電程度。隨著填充率的提高,由于更多的導(dǎo)電顆粒相互接觸以形成導(dǎo)電路徑,電導(dǎo)率也會增加。通過用于填充粘合劑的導(dǎo)電顆粒的尺寸和幾何形狀,可以進(jìn)一步提高導(dǎo)電性。粘合劑固化過程在 電導(dǎo)率方面也起著重要作用??s短固化周期時(shí)間和過低的固化溫度會導(dǎo)致交聯(lián)密度低。這種情況可以允許金屬填料在外部機(jī)械影響下隨機(jī)位移。固化時(shí)間過短或固化溫度過低會導(dǎo)致交聯(lián)密度低和過度交聯(lián)的形成直到最近,導(dǎo)電膠的固化都是一個(gè)緩慢的過程。得益于新的硬化劑系統(tǒng),導(dǎo)電膠現(xiàn)在可以在幾分鐘內(nèi)固化:幾種單組分Elecolit®導(dǎo)電膠已經(jīng)過改性,具有快速固化能力。

Elecolit®導(dǎo)電膠的應(yīng)用相對簡單。通過適當(dāng)選擇填料類型,可以通過自動閥門、高速“噴射"分配系統(tǒng)和絲網(wǎng)印刷進(jìn)行分配。

Panacol提供廣泛的Elecolit®產(chǎn)品組合,包括單組分和兩組分導(dǎo)電膠,用于:

屏蔽和ESD保護(hù)

電場內(nèi)導(dǎo)電路徑的導(dǎo)電接觸和結(jié)合

電路板和PCB上的導(dǎo)電接合

模具連接

電子應(yīng)用中的導(dǎo)熱粘合劑


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